苹果自研5G基带芯片再延期，最快2025年底发布

集微网消息，据Mark Gurman（马克·古尔曼）表示，苹果在尝试开发5G基带芯片（调制解调器）以取代iPhone和其他产品中高通5G基带的过程中继续遇到阻碍。

苹果于2019年收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始研发自己的基带硬件，但该项目遭受了多次挫折。苹果距离制造出性能比肩高通甚至更好的基带芯片还需“几年的时间”。

苹果最初希望在2024年之前拥有一款内部基带芯片，但这一目标无法实现，现在古尔曼表示，苹果也将错过2025年春季发布时间表。截至目前，苹果5G基带芯片的推出已推迟到2025年底或2026年初，苹果仍计划在低成本iPhone SE手机中引入该技术。

据悉，苹果5G基带芯片的开发还处于早期阶段，“可能会落后于竞争对手数年”。苹果正在开发的一个版本不支持更快的毫米波技术，而且还遇到了英特尔代码相关的问题。这需要重写代码，但添加新功能会导致现有功能失效，而且苹果在开发芯片时必须注意不可侵犯高通专利。目前，苹果每部iPhone需向高通技术支付约9美元。

据称，苹果的硬件技术团队在众多项目中也“捉襟见肘”，导致解决错误变得困难。

苹果对高通的不满于2017年浮出水面，当时苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。苹果认为高通对其基带芯片技术收费过高。

在iPhone 11推出后，苹果希望在其首款5G iPhone机型中继续使用英特尔芯片，但英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片。

苹果被迫解决与高通的法律纠纷，所有诉讼均被撤销。两家公司签署了一份新合同，并于2023年9月延期。苹果与高通的最新协议涵盖2024年、2025年和2026年推出的智能手机，并将持续到苹果延期的基带芯片开发时期。

尽管苹果公司的内部基带芯片已被推迟，但该公司仍在继续开发，因为其希望结束与高通的昂贵交易。苹果的首款基带芯片将是一款独立芯片，但该公司希望最终开发出一款SoC芯片，该系统也将淘汰博通等供应商，并赋予其对组件开发的更多控制权。

（校对/张杰）